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  • 半導体製造用装置
  • カウンタシリーズ 省力化・専用冶具製作
  • 部品作成

半導体製造用装置

貼り付け、研削、研磨、スクライブ、ブレーク。様々な工程の装置を提供しております。
そして提供ラインアップだけでなく、お客様のニーズに応じて多様な設計やカスタマイズいたします。
貴社の為にどのように役立てるかお気軽にお声掛けください。

前工程

  • ワックス貼り付け装置
    ワックス
    貼付装置

    セラミックプレートに
    ワックスでウェハを
    貼り付ける

  • 研磨装置
    研削装置

    ウェハの余分な厚みを
    削る

  • 研磨装置
    研磨装置

    荒く削った面を精密かつ
    綺麗に磨き上げる

後工程

  • スクライブ装置
    スクライブ装置

    ストリート幅ゼロで
    鏡のような切断面

  • ブレーク装置
    ブレーク装置

    化合物半導体など硬い
    基板に最適な分離手段

カウンタシリーズ、省力化装置・治具製作

部品作成

ケーブル製造

  • オーダーメイドでいろいろなハーネス、ケーブルを設計から製作いたします。

    ハーネスOEM受注も可能です。(半自動圧着機9台保有)

    お見積り無料。1本からでも受注可能。

    ハーネスに付加価値を付けた、電装BOX・電装ASSYとしてのご対応も致します。

    欧州Rohs対応可能です。

制御盤

ハード設計以降からの業務を請負にて対応させて頂いております。
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