PRODUCT製品販売
半導体製造装置
貼り付け、研削、研磨、スクライブ、ブレーク。様々な工程の装置をラインナップしております。
また、お客様のニーズに応じて多様な仕様にカスタマイズいたします。
ラインナップ以外の装置製作に関しましても、お気軽にお声掛けください。
前工程
基盤・ウェハの受託加工サービス
御社でお取扱いの硬脆材料の加工でお困り事はないでしょうか。
水や熱を嫌う材料加工、割断面を鏡のようにしたい、加工屑を出したくない等。
主な対象材料は、SiC、SiO2、GaAs、GaN、InP、セラミック、サファイア、ガラス等の硬脆材料です。導入されているお客様は、LED、光半導体、センサ、レンズ、材料のメーカー様です。
詳細はお問合せください。
カウンタシリーズ、省力化装置・治具製作
部品作成
ケーブル製造
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オーダーメイドでいろいろなハーネス、ケーブルを設計から製作いたします。
ハーネスOEM受注も可能です。（半自動圧着機9台保有）
お見積り無料。1本からでも受注可能。
ハーネスに付加価値を付けた、電装BOX・電装ASSYとしてのご対応も致します。
欧州Rohs対応可能です。
