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半導體製造設備
支援4英寸晶元 半自動劃線裝置(商品名稱:TEC-2005RM)
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高速度·高質量!劃線的機器的最終版
優點
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- 高剛性設計、高處理性
- 加工軸、寄送車軸、相機架分別獨立。高速使用時可排除震動及晃動,產生整潔漂亮的劃線。並可將設定條件高速化。
- 自動定位功能
- 透過技術原裝圖像辨識系統,能執行一整串的批量辨識。並且也搭載了可辨別出單一晶元破損的辨識模式。
- 利用空氣控制對工具加壓
- 與彈簧式不同,不被切割深度影響,能負荷一定重量的同時,因空氣彈性裝置的效果,可極度減少工具因壓力而造成的彈跳現象。
- 線性電動馬達
- 為了減少驅動端的振動,搭載了線性電動馬達,能夠達成更精密的劃線作業。
選項
- 鑽石·劃線的工具
- 基於累積的劃線技術以及卓越的鑽石加工技術而衍生出的鑽石劃線工具。
- 工具長測定器
- 可節省準備時間和輕鬆切割點的器具。可更精密、更省時的進行操作。
尺寸(長×寬×高)
750mm×930mm×1560mm / 700kg
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