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半导体制造设备

支援4英寸晶元 半自动划线装置(商品名称:TEC-2005RM)

  • 高速度·高质量!划线的机器的最终版

优点

  • 高刚性设计、高处理性
    加工轴、寄送车轴、相机架分别独立。高速使用时可排除震动及晃动,产生整洁漂亮的划线。并可将设定条件高速化。
    自动定位功能
    透过技术原装图像辨识系统,能执行一整串的批量辨识。并且也搭载了可辨别出单一晶元破损的辨识模式。
    利用空气控制对工具加压
    与弹簧式不同,不被切割深度影响,能负荷一定重量的同时,因空气弹性装置的效果,可极度减少工具因压力而造成的弹跳现象。
    线性电动马达
    为了减少驱动端的振动,搭载了线性电动马达,能够达成更精密的划线作业。

选项

钻石·划线的工具
基于累积的划线技术以及卓越的钻石加工技术而衍生出的钻石划线工具。
工具长测定器
可节省准备时间和轻松切割点的器具。可更精密、更省时的进行操作。

尺寸(长×宽×高)

750mm×930mm×1560mm / 700kg

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