TEC-7010SE

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• サファイヤ基板のバックグラインド用途など、
  ワーク軸/ホイール軸に高剛性スピンドルを採用した高性能バックグラインド装置。

  研削量を自動測定しながら目標値に対して自動研削加工を実施。

  φ180〜φ300mmのプレートで最大8 inchウェハの研削が可能。

  本体寸法/重量：700mm×1220mm×1810mm / 1500kg

  標準仕様に加え、多様なカスタマイズ実績があります。是非お問い合わせください。