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半導體製造設備
支援4英寸之晶元蠟黏貼裝置（商品名稱：TEC-1006ZR）
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可將多量晶元黏貼至陶瓷板上的作業自動化。
優點
實現晶元的黏貼平坦度的穩定化(本公司實際成果2.5um)
可支援複數晶元
2英寸：最多可貼10張；3英寸：最多可貼5張；4英寸：最多可貼3張。
能支援多樣化的Recipe
能支援加熱器，WAX塗布，壓模，冷卻等的多樣化的Recipe。
根據最佳化條件以實現高生產量。（本公司實際成果:2英寸*8張=15分以內）
尺寸（長×寬×高）
940mm×810mm×1680mm / 500kg
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