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產品銷售壓力裝置

壓力裝置

支援4英寸晶元 全自動化壓力裝置(商品名稱:TEC-1018AR)

  • チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置です。

優點

搭載影像辨識的全自動操作
從晶元上的編號實施影像認識處理、到加工後的加工後的卸載都是用全自動處理。
全自動晶元調節機能
附有全自動壓力裝置不可或缺的全自動晶元調節機能。
搭載壓力認識機能
籍由檢測出壓力作業完成與否、達到減少晶元重複的產生。
能支援由高剛性設計製作出的小晶元
實現了小晶元支援工能。
掛載・卸載・系統
搭載了可以收納25片晶元的收納匣。
可以客制壓力刀刃
刀刃的前端等形狀都可以客製化。

選項

上部電照系統
對於只從下部照射難以辨別晶元的狀況、有效的從上面進行照射。
電磁鐵裝置
此設備對於一般的壓力作業下難以切割的晶元、可有效地提供壓力輔助。

尺寸(長×寬×高)

1166m×862mm×1963mm / 550kg

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